Miaraka amin'ny fampandrosoana ny indostrian'ny Semiconductor, ny fangatahana fitaovana avo lenta sy avo lenta dia mihamaro isan'andro. Anisan'ireny, ny fitaovana seramika dia manana anjara toerana lehibe eo amin'ny sehatry ny fanamboarana semiconductor noho ny fananany ara-batana sy simika tsara indrindra. Na izany aza, ny fahasarotana amin'ny fanolorana ireo fitaovana seramika dia iray amin'ireo antony lehibe indrindra mametra ny fampiharana an-tery. Indrindra amin'ny fikarohana sy ny fampiharana ny fitaovana semiconductor fahatelo, dia malaza indrindra ny fanodinana ny fanodinana ireo fitaovana seramika. Soa ihany, miaraka amin'ny fandrosoan'ny teknolojia tsy tapaka, ny fipoahan'ny fitaovana milina Ultrasonika fahatelo dia nanome hevitra sy fomba vaovao hamahana ireo olana fanodinana seramika.
1, ny fahasarotana amin'ny fanodinana ireo fitaovana seramika
Ny fitaovana seramika dia manana toetra mampiavaka azy toy ny henjana sy ny habibiana avo, ary ny teboka miempo avo, izay mahatonga ny fanodinana azy ireo ho sarotra be. Ireo fomba machining nentim-paharazana, toy ny fiodinana, ny fikosoham-bary, ny fikosoham-bary, sns, matetika dia miatrika olana toy ny fahombiazan'ny kalitao ambany, ary ny fitrandrahana fitaovana haingana, ary ny fanaovana antoka ny fitaovana fanodinana. Indrindra ao amin'ny indostrian'ny semiconductor, dia misy fepetra takian'ny avo lenta ho an'ny tsara sy ny kalitaon'ny fitaovana seramika, izay mahatonga ny fomba miloka nentim-paharazana ho sarotra ny mahafeno ny fepetra takiana.
2, fiatoana amin'ny fitaovana faharoa an'ny Ultrasonika fahatelo
Ny fitaovana milina Ultrasonic fahatelo dia karazana fitaovana fanodinana vaovao izay mampiasa ny angovo nateraky ny fikorontanana ultrasonic mba handrava ireo fitaovana ary hahavita fanodinana mahomby amin'ny fitaovana seramika. Raha ampitahaina amin'ireo fomba machining nentim-paharazana dia ny fitaovana milina Ultrasonika fahatelo dia manana tombony lehibe maro:
1. Fahombiazan'ny fanodinana avo lenta: ny angovo nateraky ny fantsom-barotra ultrasonic dia afaka manorotoro haingana ny fitaovana seramika, manatsara ny fahombiazan'ny fanodinana.
2. Fitaovana Fitaovana ambany: Noho ny tsy fampiasana mivantana ny fitaovana manapaka mandritra ny dingana milina, ny fitafiana fitaovana dia tena kely ary mampihena ny vidin'ny milanja milanja.
3. Mahatakatra tsara ny fahitsiana MASINA: Ny famokarana ultrasonic dia mety hahatratra ny fahatsinjovana milina Micrometer
4. Ny kalitao tsara tarehy: ny Machining Macking Ultrasonic dia afaka miteraka zona kely sy fihenjanana kely, ary miantoka ny kalitaon'ny tarehy milina.
3, ny fampiharana ny fitaovana milina fahatelo-laharana fahatelo ao amin'ny indostrian'ny semiconductor
Ny fampiharana ny fitaovana milina Ultrasonic Generalim Entin-taona ao amin'ny indostrian'ny Semiconductor dia mifantoka amin'ireto lafiny manaraka ireto:
1. Ny fanodinana ireo singa struktural seramika: misy singa marobe momba ny seramika ao amin'ny fitaovana Semiconductor, toy ny satroka silikon Carbide. Ireo faritra ireo dia mila mahafeno ny fepetra takian'ny tsara sy ny kalitao avo lenta, ary ny fitaovana milina fahatelo-jeneraly fahatelo dia afaka mahafeno ny fepetra ireo.
2. Ny fanodinana ireo seramika alumina: ny seramika alumina dia iray amin'ireo fitaovana mahazatra ampiasaina ao amin'ny indostrian'ny semiconductor, fa noho ny henjana sy ny habibiana avo be dia be, ny fomba fanodinana mahazatra, ny fomba fanodinana nentim-paharazana dia sarotra ny manatanteraka ny fepetra mahazatra. Ny fitaovana milina Ultrasonic fahatelo dia afaka mahatratra ny fanodinana mahomby amin'ny seramika alumina, ny filàna famokarana famokarana.
3. Ny fanodinana ny ampahany amin'ny rafitry ny struktural: ny firafitry ny fitaovana ao amin'ny Semiconductor dia sarotra sy samihafa, ary ny fomba fanodinana nentim-paharazana dia matetika sarotra hiatrika. Ny fitaovana milina Ultrasonic fahatelo dia afaka mahavita fanodinana mahomby amin'ny fizarana sombin-drafitra sy manatsara ny fahombiazan'ny famokarana.
4, Outlook ho avy
Miaraka amin'ny fampandrosoana maharitra sy fanatsarana ny teknolojia ara-tsakafo an-tsokosoko fahatelo an'ny Ultrasonic, ary ny fampiharana azy ao amin'ny indostrian'ny Semiconductor dia hihamalalaka. Amin'ny ho avy, afaka manantena ny fitaovana ampandoavim-panjakana Ultrasonika fahatelo isika mba hahatratrarana fiatoana lehibe kokoa amin'ireto faritra manaraka ireto:
1. Fanatsarana bebe kokoa ny fahatsinjovana ny kalitao sy ny kalitaon'ny teknolojia:
2. Ny fampihenana ny vidin'ny fanodinana: miaraka amin'ny fanitarana ny scale famokarana sy ny fahamatorana ny teknolojia, ny vidin'ny fanodinana ireo fitaovana milina Ultrasonika fahatelo dia hihena tsikelikely, ny fampiharana ireo fitaovana seramika ao amin'ny indostrian'ny semiconductor dia miely be kokoa.
3. Fanatsarana ny faharanitan-tsaina sy ny famoaham-baovao: miaraka amin'ny fampandrosoana mitohy sy ny haitao ara-teknolojia, ny fitaovana milina Ultrasonic Genirle fahatelo dia hahatratra ambaratonga ambony sy automatique avo kokoa, fanatsarana ny fahombiazan'ny famokarana sy ny kalitaon'ny vokatra.
Raha fintinina, ny fipoahan'ny fitaovana milina Ultrasonika fahatelo dia nanolotra hevitra sy fomba vaovao hamahana ireo olana sarotra ara-pahasalamana amin'ny seramika ao amin'ny indostrian'ny Semiconductor. Miaraka amin'ny fivoaran'ny teknolojia sy ny fanitarana ny sombin-pampianarana, dia manana antony hino isika fa ny fitaovana milina Ultrasonic fahatelo dia handray andraikitra lehibe amin'ny indostrian'ny Semiconductor.
